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臺北2026年6月3日 /美通社/ -- 2026年6月2日,COMPUTEX 2026以"AI Together"為主題在臺北正式開幕。本屆展會呈現(xiàn)了AI從數(shù)據(jù)中心走向手機、PC、汽車、機器人和各類IoT終端多場景落地的發(fā)展趨勢。展會期間,德明利攜全棧AI存儲解決方案亮相展會,系統(tǒng)回應(yīng)AI多場景應(yīng)用對存儲提出的全新挑戰(zhàn)。
一、AI Together、Data Together
從"保存"到"運行"的數(shù)據(jù)角色轉(zhuǎn)變
過去,GPU、CPU的峰值算力是AI系統(tǒng)的核心;如今,"AI Together"意味著AI從單一計算轉(zhuǎn)向云端、邊緣與終端設(shè)備協(xié)同運作,行業(yè)關(guān)注點不再只是"計算速度",更是聚焦在數(shù)據(jù)如何被高效存儲、快速調(diào)用、穩(wěn)定傳輸。
當(dāng)前AI應(yīng)用不止于"算",更在于"存"。訓(xùn)練數(shù)據(jù)、模型參數(shù)、多模態(tài)、AI Agent日志....大模型產(chǎn)生的海量數(shù)據(jù)持續(xù)推高對存儲的要求:更低延遲、更高并發(fā)、更長穩(wěn)定運行,以及功耗與可靠性的平衡。
因此,存儲的重要性被重新認(rèn)識。它不再只是一個"保存數(shù)據(jù)"的傳統(tǒng)硬件,而是成為影響AI系統(tǒng)運行效率的重要基礎(chǔ)能力,決定AI"能否跑起來、跑得順不順"。
二、適配多元場景的產(chǎn)品布局:構(gòu)建協(xié)同的AI數(shù)據(jù)生態(tài)
面向數(shù)據(jù)中心與企業(yè)級AI:支撐高并發(fā)數(shù)據(jù)調(diào)用與低延時
德明利依托全棧自研技術(shù)體系,推出從主控到模組的一體化企業(yè)級存儲解決方案,通過自研H3361企業(yè)級SSD雙模主控夯實技術(shù)底座,推出覆蓋PCIe/SATA SSD及RDIMM內(nèi)存模組在內(nèi)的完整企業(yè)級存儲產(chǎn)品解決方案。
面向智能終端與個人計算:確保流暢的本地體驗
隨著本地模型加載、端側(cè)推理和高清內(nèi)容處理需求增加,終端設(shè)備需要更快的數(shù)據(jù)調(diào)用和更穩(wěn)的并發(fā)能力。
面向嵌入式與邊緣設(shè)備:兼顧低功耗與高可靠
面向移動存儲與定制化場景:滿足多終端數(shù)據(jù)存儲需求
面向移動辦公、影像備份及消費電子場景,德明利提供PSSD、mUDP、UDP、PCBA等靈活定制方案。
三、從產(chǎn)品競爭到系統(tǒng)能力競爭
全場景AI存儲方案要真正支撐AI"用得好"不僅需要產(chǎn)品覆蓋,更需要經(jīng)過真實負載驗證并具備穩(wěn)定交付能力。
形成"規(guī)模交付 + 高端驗證"的能力協(xié)同
德明利以福田基地作為規(guī)模化制造與交付中心,以光明基地作為高端制造與驗證中心,形成"規(guī)模交付 + 高端驗證"的能力協(xié)同,支撐企業(yè)級SSD、RDIMM及嵌入式產(chǎn)品的測試與量產(chǎn)。
AI重新定義存儲,存儲也正在重新進入AI系統(tǒng)核心。德明利從底層技術(shù)出發(fā),從研發(fā)設(shè)計、測試驗證,到智能制造與產(chǎn)品交付以全場景系統(tǒng)級存儲能力,支撐AI從"算得動"走向"用得好"。