首推 52U 液冷機(jī)柜與一站式整合方案，攜手生態(tài)系迎接代理式 AI 浪潮
臺(tái)北2026年6月3日 /美通社/ -- 全球高性能服務(wù)器解決方案領(lǐng)導(dǎo)者神達(dá)控股股份有限公司（股票代碼：3706）子公司神雲(yún)科技（MiTAC Computing Technology Corp.），于臺(tái)北國(guó)際電腦展（COMPUTEX 2026）R0504 展位展出滿(mǎn)足多樣化工作負(fù)載需求的全方位整機(jī)柜解決方案。憑借多功能一站式 AI 基礎(chǔ)設(shè)施，支持從模型訓(xùn)練、推理到檢索增強(qiáng)生成（RAG）的完整 AI 生命周期，助力客戶(hù)應(yīng)對(duì)全球代理式 AI（Agentic AI）浪潮中可能面臨的空間、算力與能源限制。
神雲(yún)科技總經(jīng)理黃承德（Rick Hwang）表示："在 COMPUTEX 2026 上，神雲(yún)科技展現(xiàn)了如何通過(guò)緊密的生態(tài)系策略合作，全面釋放 AI 工作負(fù)載。通過(guò)整合高性能 AI 平臺(tái)與堅(jiān)實(shí)的軟硬件生態(tài)系，我們?yōu)楝F(xiàn)代數(shù)據(jù)中心提供了靈活、開(kāi)箱即用的多元化端到端 AI 解決方案，引領(lǐng)生成式 AI 的發(fā)展與落地。"
神雲(yún)科技于 COMPUTEX 2026 展出全方位整機(jī)柜解決方案，搭載具備卓越推理性能的 AI 及 HPC 液冷服務(wù)器，提供軟硬件一體化的一站式多元 AI 基礎(chǔ)設(shè)施解決方案。
今年展位以"引領(lǐng)多元化 AI 解決方案（Advancing Diversified AI Infrastructure）"為主軸，重點(diǎn)展出包含 52U 高密度 AI 液冷機(jī)柜、金剛石散熱（Diamond Cooling）服務(wù)器、自主研發(fā)軟硬件、AI Together 生態(tài)系解決方案及模塊化 AI 數(shù)據(jù)中心共五大亮點(diǎn)。
52U 高密度液冷整合機(jī)柜、金剛石散熱服務(wù)器首亮相，助數(shù)據(jù)中心發(fā)揮最佳效能
首度亮相的 52U 高密度 AI 液冷整合機(jī)柜突破行業(yè)常規(guī)限制，將單一機(jī)柜的 AMD Instinct? MI355X GPU 搭載量從 64 顆大幅提升至 96 顆，不僅 GPU 算力密度提升 50%，同時(shí)帶動(dòng)機(jī)房占地面積減少 33%。神雲(yún)科技通過(guò)垂直擴(kuò)展與尖端液冷散熱技術(shù)，將單位面積算力極大化，有效節(jié)省機(jī)房空間；同時(shí)采用"整機(jī)柜一站式整合"策略，確保內(nèi)部組件皆經(jīng)精密調(diào)校，助力打造更高密度、低占地的高效 AI 工廠(chǎng)。
神雲(yún)科技為次世代基礎(chǔ)設(shè)施熱能管理奠定全新里程碑，正式展出金剛石散熱 AI 服務(wù)器 G8825Z5。該解決方案是全球首款搭載 AMD Instinct? MI350X GPU 并采用 Akash Systems 獨(dú)家金剛石散熱（Diamond Cooling®）技術(shù)的 AI 服務(wù)器。在數(shù)據(jù)中心標(biāo)準(zhǔn)環(huán)溫下，搭金剛石散熱技術(shù)的 G8825Z5 AI 服務(wù)器與未采用該技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)硬件相比，每瓦 Token 數(shù)可提升高達(dá) 50%。在超過(guò) 95°F（約 35°C）的進(jìn)氣溫度下亦能維持無(wú)降頻的穩(wěn)定運(yùn)行，大幅降低整體能耗，節(jié)省未來(lái)數(shù)據(jù)中心的建設(shè)及運(yùn)營(yíng)成本。
神雲(yún)科技還完整布局了散熱解決方案與高密度存儲(chǔ)機(jī)柜，發(fā)布兼具擴(kuò)展性與多元性的機(jī)柜解決方案。基于 AMD 與 NVIDIA 最新芯片技術(shù)構(gòu)建的服務(wù)器平臺(tái)，由 4U 液冷 G4826Z5 及 8U 氣冷 G8825Z5 領(lǐng)軍，全面搭載高核心密度的 AMD EPYC? 處理器與跨世代的 AMD Instinct? GPU；插卡式 PCIe GPU 系列 TN85-B8261 則廣泛支持最新 AMD Instinct? MI350P 與 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU，提供高度部署彈性。針對(duì)內(nèi)存和存儲(chǔ)痛點(diǎn)，現(xiàn)場(chǎng)亦展出了導(dǎo)入 Solidigm PCIe Gen 5 D7-PS1010 SSD 的 TS70A-B8056 存儲(chǔ)機(jī)柜，以及整合美光（Micron）最新 PCIe Gen 6 SSD 9650 (E3.S) 與高頻寬 DDR5-6400 內(nèi)存的次世代 G 系列服務(wù)器，大幅提升集群吞吐量并克服存儲(chǔ)瓶頸。
神雲(yún)科技更深化布局了 NVIDIA MGX 平臺(tái)，首次公開(kāi)搭載第六代 AMD EPYC? 處理器的次世代 G 系列 AI MGX 服務(wù)器；并同步展示搭載 NVIDIA Vera 處理器和 NVIDIA Grace 處理器的 R1917GC 管理服務(wù)器，展現(xiàn)強(qiáng)大的平臺(tái)整合實(shí)力。
自研開(kāi)發(fā)軟硬件提升數(shù)據(jù)中心管理彈性，實(shí)現(xiàn)大規(guī)模集群調(diào)度
因應(yīng)大規(guī)模硬件部署帶來(lái)的算力調(diào)度挑戰(zhàn)，神雲(yún)科技發(fā)布自研軟硬件方案，全面提升 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的管理彈性。本次展示的基板管理控制器（BMC）固件堆棧 MiOBMC? 與其系統(tǒng)固件（BIOS）MiOPF? 基于開(kāi)放平臺(tái)架構(gòu)研發(fā)，能賦予數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商對(duì)硬件底層的掌控權(quán)，有效避免供應(yīng)商鎖定，并滿(mǎn)足定制化的安全防護(hù)，提供安全、透明且可持續(xù)的架構(gòu)設(shè)計(jì)。
獨(dú)家 MiCoreView? 集群管理解決方案則帶來(lái)全新升級(jí)的軟件體驗(yàn)，能針對(duì) GPU 與高性能計(jì)算（HPC）系統(tǒng)提供跨機(jī)柜、電力與液冷基礎(chǔ)設(shè)施的全方位監(jiān)控與部署，并通過(guò)無(wú)縫串聯(lián) Kubernetes 和 AMD Enterprise AI Suite，協(xié)助企業(yè)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、彈性化的 GPU 資源編排與調(diào)度。
聯(lián)手全球指標(biāo)性伙伴發(fā)揮生態(tài)軟硬整合效益，賦能企業(yè)構(gòu)建 AI 數(shù)字韌性
為實(shí)現(xiàn)生態(tài)系整合效益，神雲(yún)科技攜手 DDN 及 Rafay 推出一站式解決方案，通過(guò)精準(zhǔn)匹配數(shù)據(jù)吞吐與 GPU 算力、自動(dòng)化集群編排，優(yōu)化 AI 工廠(chǎng)部署效率；服務(wù)器部分則全面整合 Canonical Ubuntu 26.04 LTS 服務(wù)，支持 AMD ROCm? 與 NVIDIA CUDA 等 AI 開(kāi)發(fā)工具，在簡(jiǎn)化配置流程、提升部署便利性的同時(shí)，為企業(yè)構(gòu)建具備高擴(kuò)展性的工作環(huán)境。
因應(yīng)代理式 AI 浪潮，神雲(yún)科技與 NVIDIA Inception 計(jì)劃合作伙伴未來(lái)巢（Futurenest）合作，在旗艦型 8-GPU AI 推理服務(wù)器 MiTAC G4520G6上成功展示了代理式 AI 安全治理的概念驗(yàn)證（PoC），呈現(xiàn)即時(shí)且高效的安全治理工作負(fù)載。同時(shí)，聯(lián)華神通集團(tuán)旗下的神通信息科技也于現(xiàn)場(chǎng)展示了"Powering the Private AI, Agent Hub and Builder"方案，協(xié)助企業(yè)在安全的前提下部署本地端 AI 數(shù)字員工。
在部署模塊化 AI 數(shù)據(jù)中心方面，神雲(yún)科技與 Tonomia 共同打造了"TonoForgeTM 模塊化數(shù)據(jù)中心（TonoForge? Modular Data Center）"。面對(duì)現(xiàn)代電網(wǎng)容量受限的痛點(diǎn)，該方案以 MiTAC G4826Z5 AI 液冷服務(wù)器組成液冷機(jī)柜，并與 Tonomia 能源管理系統(tǒng)整合，讓過(guò)往受場(chǎng)地限制的數(shù)據(jù)中心建設(shè)周期大幅縮短至 12 周。
神雲(yún)科技自 2024 年完成品牌整合后，持續(xù)深化其領(lǐng)先的硬件基礎(chǔ)與自主軟硬件研發(fā)實(shí)力，與合作伙伴也從"規(guī)格相容"升級(jí)為開(kāi)創(chuàng)性的"整機(jī)柜級(jí)（Rack-scale）"與"集群級(jí)（Cluster-level）"技術(shù)突破。未來(lái)，神雲(yún)科技將以生態(tài)賦能者的角色，提供涵蓋計(jì)算、存儲(chǔ)、通信到散熱的一站式軟硬件解決方案，并積極拓展新型態(tài)、模塊化數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)，攜手生態(tài)伙伴落實(shí)"AI Together"愿景，共同構(gòu)建更具韌性且智能的 AI 未來(lái)。
了解更多：
關(guān)于神雲(yún)科技股份有限公司
神雲(yún)科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）為神達(dá)控股集團(tuán)（MiTAC Holdings）旗下子公司，憑借自 1990 年代以來(lái)的深厚行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，提供多元、高能效的服務(wù)器解決方案。神雲(yún)科技專(zhuān)注于人工智能（AI）、高性能計(jì)算（HPC）、云計(jì)算及邊緣計(jì)算，采用嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓こ虡?biāo)準(zhǔn)，確保從準(zhǔn)系統(tǒng)（Barebone）、整機(jī)系統(tǒng)、機(jī)架到集群層級(jí)，皆能達(dá)到無(wú)與倫比的品質(zhì)，充分發(fā)揮卓越性能與系統(tǒng)集成優(yōu)勢(shì)；這項(xiàng)對(duì)品質(zhì)的承諾，使神雲(yún)科技在業(yè)界獨(dú)樹(shù)一幟。
神雲(yún)科技擁有全球化布局與端到端的服務(wù)能力，涵蓋研發(fā)、制造到全球技術(shù)支持，為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、HPC 及 AI 應(yīng)用，提供靈活且量身定制的解決方案，確保最佳性能與高擴(kuò)展性，滿(mǎn)足企業(yè)多元化的需求。憑借 AI 及液冷技術(shù)的最新發(fā)展，神雲(yún)科技品牌整合了 Intel DSG 與 TYAN 等服務(wù)器產(chǎn)品線(xiàn)發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)，致力于打造兼具創(chuàng)新、高效與可靠的服務(wù)器技術(shù)與軟硬件解決方案，助力企業(yè)迎接未來(lái)挑戰(zhàn)。
更多信息請(qǐng)?jiān)L問(wèn)神雲(yún)科技官網(wǎng)https://www.mitaccomputing.com/
