上海2026年6月10日 /美通社/ -- 近日，移遠通信專業(yè)級AS830M 5G+AI艙聯(lián)融合一體化智能座艙模組正式通過AEC-Q104車規(guī)級測試。這一突破標(biāo)志著AS830M在系統(tǒng)級封裝（SiP）設(shè)計、多芯片熱管理、信號完整性以及車規(guī)級全流程質(zhì)量管理上，全面達到全球汽車電子一線供應(yīng)鏈的要求。

什么是AEC-Q104？

AEC-Q104是由汽車電子協(xié)會（AEC）制定的針對車載多芯片模塊（MCM）的可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)，覆蓋極端高低溫、溫度沖擊、振動、機械沖擊等多維嚴(yán)苛測試，是車載電子進入前裝供應(yīng)鏈的核心準(zhǔn)入門檻。該測試因其測試項目繁多、判定標(biāo)準(zhǔn)極為苛刻，被業(yè)內(nèi)視為車規(guī)級芯片模組的嚴(yán)苛試金石。

AS830M順利通過該標(biāo)準(zhǔn)測試，充分證明了其在復(fù)雜車載環(huán)境下的穩(wěn)定性、安全性與耐久性，均已獲得權(quán)威背書。此外，該模組還通過了NAL、CCC、SRRC等國內(nèi)必備認證，具備完整的市場準(zhǔn)入資質(zhì)。

性能方面，AS830M基于高通QCM8538平臺打造，采用4nm制程芯片，融合5G通信、多屏8K顯示交互與端側(cè)AI能力。其內(nèi)置8核CPU，算力高達200K DMIPS；獨立NPU單元提供48 TOPS的AI綜合算力，可流暢運行端側(cè)大模型、機器視覺與多模態(tài)交互等復(fù)雜AI任務(wù)。該模組同時支持6屏聯(lián)動、8K@30顯示輸出及17路攝像頭接入。此外，高集成度的SiP封裝與LXC容器隔離技術(shù)，使通信與座艙功能深度融合而互不干擾，直擊傳統(tǒng)座艙系統(tǒng)割裂與卡頓的痛點。

對車企和Tier 1而言，AS830M通過AEC-Q104測試的意義遠不止于"合規(guī)"，它提供的更是一套"即插即用"的車規(guī)級高集成度艙聯(lián)方案。傳統(tǒng)模式下，車企需自主完成模組級可靠性測試，往往周期長、成本高、風(fēng)險大；而AS830M可徹底改變這一局面，減輕客戶的重復(fù)測試負擔(dān)，顯著降低系統(tǒng)失效風(fēng)險與供應(yīng)鏈管理成本，有效縮短前裝量產(chǎn)周期，助力高端智能座艙快速、安全落地。

目前，AS830M已獲得多家國內(nèi)頭部車企定點，正加速邁向規(guī)模化量產(chǎn)。未來，移遠通信將持續(xù)推進不同算力規(guī)格艙聯(lián)模組的AEC-Q104合規(guī)測試，助力汽車行業(yè)域控融合，為客戶提供更多優(yōu)質(zhì)的艙聯(lián)解決方案。

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