深圳和上海2026年7月14日 /美通社/ -- 2026 世界人工智能大會（WAIC 2026）即將拉開帷幕，通用大模型、具身智能、行業(yè)數(shù)字化、企業(yè)知識智能等多賽道同步迎來規(guī)模化落地浪潮，全產(chǎn)業(yè)對高性能、低碳、場景化算力底座需求持續(xù)爆發(fā)。深圳市四通科技控股有限公司（下稱品牌"STONETEK"）攜以及"智算底座 + 應(yīng)用賦能" 全棧解決方案登陸大會核心展區(qū)，通過上海世博展覽館（展位號 H4-115）與張江科學(xué)會堂（展位號 Z2A-301）的雙館聯(lián)動布局，完整展示從底層算力硬件到上層行業(yè)應(yīng)用的一站式落地體系，助力各類AI技術(shù)快速轉(zhuǎn)化為產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)力。
圖1：展位號圖片
當(dāng)前，人工智能產(chǎn)業(yè)已全面進入以Token為核心計量單位的商業(yè)化深水區(qū)。無論是大模型的高并發(fā)推理、智能機器人的實時決策，還是企業(yè)知識沉淀中的長上下文處理，算力基礎(chǔ)設(shè)施的單Token成本、生成效率及綠色能效（PUE），直接決定了AI應(yīng)用規(guī)模化推進的速度與質(zhì)量。面對全產(chǎn)業(yè)對高性能、低碳、場景化算力底座的爆發(fā)式需求，STONETEK 依托深耕算力領(lǐng)域多年積累的核心技術(shù)沉淀，聚焦解決算力轉(zhuǎn)化的痛點，通過底層硬件創(chuàng)新與上層系統(tǒng)調(diào)優(yōu)深度融合，助力各類 AI 技術(shù)落地，快速形成新質(zhì)生產(chǎn)力。
本次STONETEK展臺重磅亮相三款核心旗艦產(chǎn)品，構(gòu)筑算力支撐體系：
圖2：SuperSvr G5208 PCIE5
其一為自研風(fēng)冷智算服務(wù)器 SuperSvr G5208 PCIE5，8卡風(fēng)扇RTX智算服務(wù)器開創(chuàng)者，設(shè)備采用隔離式分區(qū)熱管理結(jié)構(gòu)，前、中、后三段接力式散熱設(shè)計，在多個場景下仍可保障系統(tǒng)長期穩(wěn)定運行，提供穩(wěn)定基礎(chǔ)算力支撐。
圖3：LiquidSvr G5208 PCIE5 iDLC產(chǎn)品家族
其二為全球首臺專為浸沒式設(shè)計打造的 LiquidSvr G5208 PCIE5 iDLC 智算服務(wù)器。產(chǎn)品支持單側(cè)統(tǒng)一操控，貼合數(shù)據(jù)中心規(guī)模化運維場景，大規(guī)模集群部署場景下綜合PUE可低至1.1，實現(xiàn)AI算力部署的綠色低碳能效突破，有效降低企業(yè)長期算力運營成本。
圖4：FusionSvr G5208 AIO產(chǎn)品家族
其三為 FusionSvr G5208 AIO 大模型應(yīng)用一體機家族，本次重點展出 FusionSvr G5208 KB 知識庫一體機。該產(chǎn)品是開箱即用型企業(yè)級知識中樞，支持全域文檔秒級檢索、內(nèi)容智能歸納，助力廠商快速盤活行業(yè)數(shù)據(jù)、萃取業(yè)務(wù)經(jīng)驗和沉淀業(yè)務(wù)知識資產(chǎn)，快速搭建行業(yè)專屬智能知識庫，縮短智能體落地周期。
STONETEK在WAIC 2026期間實行雙館聯(lián)動策略，于上海世博展覽館（展位號 H4-115）與張江科學(xué)會堂（展位號 Z2A-301）同步亮相。四通誠摯邀請行業(yè)客戶、研發(fā)團隊、產(chǎn)業(yè)投資者蒞臨上海WAIC 2026展會現(xiàn)場，共同解鎖綠色高效算力驅(qū)動產(chǎn)業(yè)升級的無限可能。期待與各界伙伴于上海共話AI產(chǎn)業(yè)新未來。
