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加利福尼亞州圣何塞2026年7月16日 /美通社/ -- 主打Data Center Building Block Solutions®(數(shù)據(jù)中心構(gòu)建模塊解決方案,DCBBS)的AI、企業(yè)、存儲、5G/邊緣計算整體解決方案提供商Super Micro Computer, Inc.(納斯達克股票代碼:SMCI)今日宣布擴展其后門熱交換器(RDHx)產(chǎn)品組合,進一步強化其面向高密度AI和HPC基礎(chǔ)設(shè)施的端到端液冷解決方案。 作為DCBBS的關(guān)鍵組成部分,擴展后的RDHx產(chǎn)品組合提供靈活的制冷能力,為新建和現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心運營商提供了一條易于部署液冷方案的路徑。
Supermicro總裁兼首席執(zhí)行官Charles Liang表示:“我們持續(xù)擴展DCBBS產(chǎn)品組合,為客戶提供無與倫比的定制化和優(yōu)化選項。 擴展后的RDHx產(chǎn)品組合可幫助客戶發(fā)揮液冷優(yōu)勢——柜門冷卻容量為10kW至120kW,機架級最大冷卻容量可達240kW,從而實現(xiàn)更高效的數(shù)據(jù)中心運營。”
如需了解更多關(guān)于Supermicro RDHx產(chǎn)品組合的信息,請點擊此處并觀看此視頻摘要。
客戶可以根據(jù)其設(shè)施要求、基礎(chǔ)設(shè)施限制和工作負載需求,設(shè)計和部署經(jīng)過驗證的機架級冷卻解決方案,從而實現(xiàn)更高的計算密度、更優(yōu)的冷卻效率和更低的總擁有成本(TCO)。 擴展后的十款RDHx型號組合,既可作為主要液冷解決方案部署,亦可與Supermicro的直接芯片(D2C)液冷技術(shù)集成,構(gòu)成完整DCBBS基礎(chǔ)設(shè)施解決方案的一部分。
RDHx支持每機架從10kW到120kW的冷卻容量,使組織能夠在無需重大設(shè)施改造的情況下,提高AI和HPC工作負載的計算密度和冷卻效率。 該解決方案兼容標準EIA、ORv3和MGX機架,可無縫集成到新建數(shù)據(jù)中心和現(xiàn)有設(shè)施中。 作為Supermicro經(jīng)過驗證的DCBBS產(chǎn)品組合的一部分,RDHx可隨加速系統(tǒng)、機架級集成、設(shè)施電力和冷卻、智能管理軟件及部署服務(wù)一同交付,幫助客戶簡化采購流程、降低集成風(fēng)險并縮短上線時間(TTO)。
Supermicro RDHx解決方案的關(guān)鍵優(yōu)勢包括:
Supermicro DCBBS基于經(jīng)過驗證的組件和子系統(tǒng)交付完整、模塊化的AI基礎(chǔ)設(shè)施,支持從單臺服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備到完全的機架級、數(shù)據(jù)中心級解決方案的靈活部署,并且配套軟件和服務(wù)。 Supermicro憑借全面的AI基礎(chǔ)設(shè)施解決方案產(chǎn)品組合,在業(yè)界持續(xù)保持領(lǐng)先,助力全球各地的組織部署可擴展、高效且環(huán)保的AI數(shù)據(jù)中心。
探索Supermicro液冷解決方案和DCBBS模塊化基礎(chǔ)設(shè)施選項的完整系列。
關(guān)于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro(納斯達克股票代碼:SMCI)是全球領(lǐng)先的應(yīng)用優(yōu)化整體IT解決方案供應(yīng)商。 Supermicro在加利福尼亞州圣何塞創(chuàng)立并運營,致力于為企業(yè)、云、AI以及5G電信/邊緣IT基礎(chǔ)設(shè)施提供市場首創(chuàng)的創(chuàng)新技術(shù)。 我們是一家全面的IT解決方案供應(yīng)商,提供服務(wù)器、AI、存儲、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、交換機系統(tǒng)、軟件和支持服務(wù)。 Supermicro在主板、電源和機箱設(shè)計方面的專長進一步促進自身的研發(fā)與生產(chǎn),推動全球客戶實現(xiàn)從云端到邊緣的新一代創(chuàng)新。 我們的產(chǎn)品在美國、亞洲和荷蘭內(nèi)部設(shè)計并制造,通過全球運營實現(xiàn)規(guī)模化和高效率,并優(yōu)化流程以提高總擁有成本(TCO)、減少環(huán)境影響(綠色計算)。 獲獎的Server Building Block Solutions®產(chǎn)品組合使客戶能根據(jù)具體工作負載和應(yīng)用需求進行優(yōu)化,從我們基于靈活且可復(fù)用的構(gòu)建模塊構(gòu)建的豐富系統(tǒng)體系中選擇,以支持多種尺寸規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、存儲、網(wǎng)絡(luò)、電源及散熱解決方案(空調(diào)冷卻、自然風(fēng)冷或液冷)。
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