-- 引領中國新一代網(wǎng)絡的發(fā)展
蘇州2012年9月12日電 /美通社/ -- 盛科網(wǎng)絡（蘇州）有限公司（以下簡稱“盛科”），是領先的核心芯片及定制化網(wǎng)絡解決方案的提供商，日前宣布正式推出V330 OpenFlow交換機參考系統(tǒng)，提供從核心芯片、標準ToR交換機硬件到系統(tǒng)軟件設計的完整解決方案。該系統(tǒng)采用業(yè)界成熟的OpenvSwitch (簡稱“OVS”)協(xié)議棧作為SDN北向接口與控制器連接，并已在中國有成熟應用，其開放的SDK和軟件系統(tǒng)，使客戶能夠方便的進行二次開發(fā)，從而促進SDN/OpenFlow在中國乃至全球的發(fā)展。
隨著云網(wǎng)絡的發(fā)展、開放、可控、安全成為了新一代網(wǎng)絡的基本訴求。SDN/OpenFlow技術(shù)和概念的出現(xiàn)，正是為解決這些問題。隨著SDN/OpenFlow的興起，將網(wǎng)絡設備定義在數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)層面，降低了控制層面的復雜處理，重新塑造了網(wǎng)絡的生態(tài)環(huán)境，要求網(wǎng)絡設備提供更高性價比的轉(zhuǎn)發(fā)能力，從而進一步強化了交換芯片在網(wǎng)絡設備中的核心地位。盛科作為全球少數(shù)幾家以太網(wǎng)商用交換芯片的提供商，很早就看到了這一發(fā)展趨勢，并加入了開放網(wǎng)絡基金會（ONF），積極部署“云”網(wǎng)絡戰(zhàn)略，以期抓住產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境變革的機會，引領中國新一代網(wǎng)絡的發(fā)展。同時，盛科采取靈活的商業(yè)模式，除了提供芯片和SDK層面的產(chǎn)品，還提供整體的軟硬件解決方案，較大限度為客戶縮短產(chǎn)品研發(fā)周期和降低研發(fā)投入，從而推動新技術(shù)的的普及和發(fā)展。
盛科的合作伙伴，SDN解決方案提供商云杉網(wǎng)絡的研發(fā)副總張?zhí)禊i表示：“盛科的OpenFlow交換機解決方案是業(yè)界較好的方案之一，在國內(nèi)是第一家，我們通過與盛科合作，已經(jīng)開始為數(shù)據(jù)中心的客戶提供多種基于SDN的整體解決方案。”
V330 OpenFlow交換機參考系統(tǒng)基于盛科自主研發(fā)的TransWarpTM系列核心交換芯片，采用了成熟的ToR交換產(chǎn)品硬件平臺，整合開源的OVS，在此基礎上優(yōu)化和開放SDK源代碼以支持更開放的網(wǎng)絡環(huán)境。在與網(wǎng)絡控制器的接口上，采用業(yè)界最成熟的開源OVS協(xié)議棧作為SDN北向接口，能夠與當前各主流的控制器連接。憑借盛科芯片的靈活架構(gòu)和強大處理能力，V330提供88G的線速轉(zhuǎn)發(fā)能力，支持多達2.5K的復雜流表，支持包括以太網(wǎng)二層到四層信息的編輯，多出口編輯等更為全面的OpenFlow動作，同時實現(xiàn)了包括NvGRE，MPLS隧道等多種封裝技術(shù)，使得SDN/OpenFlow能夠在更大范圍得到部署。
盛科商務拓展副總經(jīng)理古陶表示：“V330從去年開始開發(fā)，目前已經(jīng)通過合作伙伴在國內(nèi)的數(shù)據(jù)中心開始部署，并且在日本、美國等多個在SDN領域知名的設備廠商和控制器廠商那里接受評估測試，得到了客戶的好評。在V330之后，盛科將會推出一系列新的芯片和系統(tǒng)軟硬件產(chǎn)品。明年底將會完成高密度10GE芯片的研發(fā)，占據(jù)“云”網(wǎng)絡的尖端，同時提供自己的“云”Fabric方案。在軟件上，隨著開源OVS項目的進展，盛科也會升級相應的應用API和SDK，提供和業(yè)界標準兼容的網(wǎng)絡服務。‘云’網(wǎng)絡的發(fā)展已經(jīng)不可逆轉(zhuǎn)，盛科作為以太網(wǎng)芯片的新軍，輕裝上陣，本著一顆“中國芯”希望能從網(wǎng)絡設備的核心器件層面，為構(gòu)建新一代開放、可控、安全的網(wǎng)絡貢獻自己的力量。”
盛科公司自成立以來，一直致力于成為核心芯片級定制化網(wǎng)絡解決方案的合作者和提供者。盛科已成功研發(fā)并推出了雙棧萬兆核心交換芯片CTC6024，高擴展背板交換網(wǎng)絡芯片CTC8032和基于CTC6024基礎研發(fā)的第二代以太網(wǎng)路由交換核心芯片CTC6048，可構(gòu)建從固定配置到全分布式架構(gòu)的多種系統(tǒng)形態(tài)。基于CTC6024/CTC6048/CTC8032芯片系列,盛科自主研發(fā)了完整的自下而上的系統(tǒng)交換平臺。盛科為客戶提供靈活的合作方式，客戶可以根據(jù)不同的需要，選擇基于芯片、板卡、系統(tǒng)、License 等多種合作模式。
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