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上海和深圳2026年6月29日 /美通社/ -- 2026年6月24日-26日，第十三屆MWC26于上海新國際博覽中心舉辦，展會以"眾智啟新（TheIQEra）"為主題，聚焦"連接+AI"深度融合的核心趨勢。德明利攜全棧存儲方案亮相，為多元場景下的數(shù)據(jù)高效流轉(zhuǎn)與穩(wěn)定運行提供支撐，助力產(chǎn)業(yè)數(shù)智化升級與新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展。
德明利亮相2026MWC上海，以全棧自研存儲支撐AI+數(shù)據(jù)通信落地
"連接+存儲+AI"
隨著AI應(yīng)用從云端向邊緣與終端延伸，連接、算力、存儲與終端正在形成更緊密的協(xié)同關(guān)系，連接讓數(shù)據(jù)交互持續(xù)增加，存儲讓數(shù)據(jù)在流動過程中實現(xiàn)穩(wěn)定承載、可靠留存與快速調(diào)用。圍繞云、邊、端多元應(yīng)用需求，德明利展示全棧式移動AI能力。
一、終端與端側(cè)AI：高速低功耗本地適配
1. QLC嵌入式方案，兼顧容量擴展與成本優(yōu)化
德明利現(xiàn)場提供UFS、LPDDR及eMMC多元嵌入式存儲產(chǎn)品，同步展示QLC UFS與QLC eMMC方案。其中，QLC UFS 2.2容量覆蓋128GB至512GB，可適配平板及大容量智能終端；QLC eMMC容量覆蓋128GB至512GB，依托QLC高密度介質(zhì)、自研LDPC及智能磨損均衡等固件優(yōu)化，提升持續(xù)讀寫穩(wěn)定性，適配智能家居、平板等輕量化AIoT設(shè)備。
2. 消費級高性能存儲方案：適配AI PC等多元終端
面向AI PC、電競主機及高性能筆記本等消費電子場景，德明利展示PCIe 5.0 SSD及DDR4、DDR5內(nèi)存產(chǎn)品，其中PCIe 5.0 SSD提供DRAM與DRAM-less版本，適配不同終端的性能、容量與成本需求。
二、企業(yè)級AI算力與數(shù)據(jù)中心存儲方案：支撐高并發(fā)數(shù)據(jù)處理
面向服務(wù)器、云計算及數(shù)據(jù)庫等高負載場景，德明利提供企業(yè)級PCIe SSD、SATA SSD及DDR5 RDIMM存儲方案，支持海量模型并發(fā)讀寫。
1. 高速閃存與高可靠內(nèi)存組合，適配算力集群連續(xù)運行
企業(yè)級SSD
1. PCIe SSD TE5133系列：系列搭載PCIe 5.0接口與NVMe 1.4協(xié)議，依托國產(chǎn)化主控與自主固件，集成掉電保護、原子寫、多流調(diào)度、Trim及安全擦除等企業(yè)級特性
2. SATA SSD TS3160系列：容量覆蓋240GB至3.84TB，順序讀寫速度最高可達540/510MB/s，隨機讀寫性能最高達99K/45K IOPS，可適配服務(wù)器系統(tǒng)盤、數(shù)據(jù)存儲等應(yīng)用，兼顧不同平臺的兼容性與部署效率。
企業(yè)級DDR內(nèi)存模組
3. DDR5 RDIMM內(nèi)存系列：相關(guān)產(chǎn)品系列最高速率達6400MT/s，結(jié)合On-die ECC與ECC顆粒雙重保障，結(jié)合糾錯機制及信號抗干擾設(shè)計，適配算力集群的數(shù)據(jù)緩存與實時處理需求。
三、工業(yè)級智聯(lián)網(wǎng)絡(luò)通信存儲方案：保障長期穩(wěn)定運行
面向交換機、路由器、網(wǎng)關(guān)設(shè)備等全天候在線場景，德明利依托核心自研工業(yè)級存儲技術(shù)，深度適配通信場景對高帶寬、低延遲及高寫入耐久等嚴苛要求，提供工業(yè)寬溫級SSD、DDR系列方案。
寬溫內(nèi)存+耐久SSD，適配復雜通信工況
四、全棧自研協(xié)同：定制開發(fā)與智造交付實力
針對通信設(shè)備在接口、容量、溫域及持續(xù)寫入等方面的差異化需求，德明利可依托主控、固件與模組協(xié)同能力開展產(chǎn)品適配與可靠性驗證；同時依托福田與光明兩大制造基地，形成覆蓋規(guī)模化制造、測試驗證及量產(chǎn)交付的能力體系，為通信及多元智能設(shè)備從項目驗證到規(guī)模化部署提供支持。
連接讓數(shù)據(jù)高效流動，存儲讓數(shù)據(jù)穩(wěn)定承載。德明利持續(xù)完善全棧AI+存儲能力，為通信提供更高可靠存儲。
