深圳2026年7月10日 /美通社/ -- 7月9日，為期兩天的2026亞洲數(shù)據(jù)中心峰會(huì)暨產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)（DCA）在香港圓滿收官。作為亞太旗艦級(jí)數(shù)據(jù)中心盛會(huì)，本屆大會(huì)深度聚焦AI算力與數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施等前沿議題。憶聯(lián)攜全棧AI存儲(chǔ)解決方案首次亮相，完整呈現(xiàn)覆蓋計(jì)算、存儲(chǔ)及AI融合場(chǎng)景的產(chǎn)品矩陣，并同期發(fā)表專題演講，系統(tǒng)分享存儲(chǔ)創(chuàng)新的落地實(shí)踐與前瞻思路。

作為專為亞太地區(qū)打造的數(shù)據(jù)中心旗艦品牌活動(dòng)，DCA依托久負(fù)盛名的美國(guó)母展Data Center World（DCW）及其全球網(wǎng)絡(luò)，聚焦數(shù)據(jù)中心行業(yè)趨勢(shì)與技術(shù)創(chuàng)新，致力于重塑亞太數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)生態(tài)。本屆展會(huì)吸引了來(lái)自中國(guó)內(nèi)地及港澳臺(tái)、日韓、東南亞、印度、中東及歐美地區(qū)的眾多參展商和專業(yè)買(mǎi)家參與。從超大規(guī)模運(yùn)營(yíng)商、托管服務(wù)提供商到邊緣架構(gòu)師、云戰(zhàn)略家與AI計(jì)算先鋒，共同探討行業(yè)前沿議題。

全矩陣賦能，全場(chǎng)景貫通

憶聯(lián)已連續(xù)四年位居中國(guó)企業(yè)級(jí)SSD市場(chǎng)第三、國(guó)產(chǎn)廠商第一。這一市場(chǎng)地位的背后，是覆蓋PCIe、SAS、SATA三大企業(yè)級(jí)接口的完整產(chǎn)品矩陣所提供的堅(jiān)實(shí)支撐。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，全場(chǎng)景產(chǎn)品組合悉數(shù)亮相，從AI訓(xùn)練推理、高性能計(jì)算，到溫冷數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、服務(wù)器啟動(dòng)盤(pán)，多元場(chǎng)景一應(yīng)貫通。

數(shù)據(jù)中心場(chǎng)景：UH713a，國(guó)內(nèi)首款8通道數(shù)據(jù)中心級(jí)SSD，智能算法與固件深度協(xié)同，在性能與能效間達(dá)到平衡，助力數(shù)據(jù)中心重塑TCO。

高性能計(jì)算場(chǎng)景：UH812c/UH832c，依托PCIe Gen5高帶寬架構(gòu)，以領(lǐng)先吞吐量與超低時(shí)延，充分解鎖GPU算力潛能，讓推理效率躍升新階。

快速部署場(chǎng)景：UM301a，企業(yè)級(jí)M.2啟動(dòng)盤(pán)，DRAM-less設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)功耗與成本雙優(yōu)化，顯著提升大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的運(yùn)維效率。

海量數(shù)據(jù)場(chǎng)景：UH802a，企業(yè)級(jí)QLC SSD，超高存儲(chǔ)密度與優(yōu)異能效比兼得，以更高容量實(shí)現(xiàn)海量數(shù)據(jù)的高效分層管理。

主題演講：AI推理趨勢(shì)下的存儲(chǔ)創(chuàng)新與挑戰(zhàn)

憶聯(lián)在"推動(dòng)AI、安全與基礎(chǔ)設(shè)施創(chuàng)新"論壇發(fā)表題為《AI推理趨勢(shì)下的存儲(chǔ)創(chuàng)新與挑戰(zhàn)》的主題演講。演講指出，隨著AI從訓(xùn)練全面邁向大規(guī)模推理落地，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)正面臨前所未有的壓力與機(jī)遇。尤其當(dāng)AI進(jìn)入智能體時(shí)代，行業(yè)焦點(diǎn)已從模型訓(xùn)練轉(zhuǎn)向KV Cache的成本控制、效能優(yōu)化與可持續(xù)發(fā)展。在此趨勢(shì)下，SSD正從傳統(tǒng)"容器"向驅(qū)動(dòng)AI計(jì)算的"引擎"加速演進(jìn)。憶聯(lián)依托完整的全場(chǎng)景產(chǎn)品矩陣與自主研發(fā)的閃存控制器能力，已全面覆蓋計(jì)算、存儲(chǔ)與AI融合場(chǎng)景，為智能體時(shí)代的存儲(chǔ)變革提供堅(jiān)實(shí)底座。

與此同時(shí)，憶聯(lián)是存儲(chǔ)領(lǐng)域極少數(shù)具備自主封裝測(cè)試能力的廠商之一，已完整掌握封裝設(shè)計(jì)、仿真、可靠性驗(yàn)證及先進(jìn)封測(cè)制造等核心工藝，在大容量、高密度、超薄系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試方面具備成熟量產(chǎn)能力。從存儲(chǔ)控制器開(kāi)發(fā)、固件設(shè)計(jì)到智能制造與封測(cè)，憶聯(lián)構(gòu)建起端到端的全自主可控能力體系，為新一代AI推理筑牢數(shù)據(jù)底座。

憶聯(lián)首次參加DCA，是其深化亞太市場(chǎng)布局的關(guān)鍵一步。作為聯(lián)通東北亞與東南亞數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的戰(zhàn)略樞紐，DCA香港站為全球企業(yè)進(jìn)入亞洲提供了重要門(mén)戶。憶聯(lián)借此次參展與主題演講，向亞太乃至全球數(shù)據(jù)中心行業(yè)集中呈現(xiàn)了中國(guó)存儲(chǔ)廠商的全棧技術(shù)實(shí)力。面向未來(lái)，憶聯(lián)將持續(xù)聚焦技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)協(xié)同，以堅(jiān)實(shí)存力護(hù)航AI時(shí)代的智能躍遷。